HTC One X9 傳明年第一季問世，HTC One M10 將接力亮相

日前傳出台灣智慧手機大廠宏達電（HTC）正在研發一款名為 HTC One X9 的智慧手機產品，且其規格非常強悍，傳出將搭載高通（Qualcomm）驍龍 Snapdragon 820 或聯發科（MediaTek）10 核心處理器 Helio X20，且 RAM 容量高達 4 GB、相機畫素達 2,300 萬。不過關於上述傳聞，知名 HTC 軟體開發商 @LlabTooFeR 跳出來聲稱，X9 確實真有其機，但上述流傳的規格錯得離譜。

日本網站 Gadget 通信今（10）日報導，@LlabTooFeR 透過 Twitter 指出，HTC One X9 型號為 HTC E56，是一款低階至中階的機種，就等級來看，不如 HTC 日前發表的 HTC One A9。@LlabTooFeR 表示，X9 有別於旗艦機種 M10，預估會在 2016 年第一季問世、問世時間將比 M10 早了 2 至 3 個月時間（即 X9 問世 2 至 3 個月後就會推出 M10？）。

另外，關於 X9 規格，@LlabTooFeR 指出，日前流出的規格幾乎都是錯誤的，他說 X9 不是搭載 Snapdragon 820 或 X20、RAM 容量不是 3 GB 或 4 GB、ROM 容量不是 32 至 128 GB、螢幕不是 1440p、相機畫素不是 2,300 萬、電池容量不是 3,500 mAh，但前置相機倒是如傳聞一般是 400 萬畫素 UltraPixel。

另外，Evan Blass（即爆料大神 @evleaks 本尊）也透過 Tiwtter 指出，X9 將搭載聯發科 SoC、5.5 吋 FHD 螢幕、2GB / 16GB ROM、主相機／前置相機為 1,300萬畫素／400 萬畫素 UltraPixel（OIS 光學防手震技術）、電池容量為 3,000 mAh。

資料來源：3C新報